| 58 |
메이커협업창작공간 |
SINDOH - 3DWOX 1X(3) |
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프린팅방식 : FDM 조형 크기(WxDxH): 228x200x300mm 노즐사이즈 : 0.4mm 배드: Heating Bed 레이어 두께 : 0.05~0.4mm 레벨링: Auto Leveling 슬라이싱 SW: 3DWOX 전용 슬라이싱 SW 적용소재 : PLA, ABS, Flexible |
2층 |
초급메이커 이상 |
0 |
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| 57 |
메이커협업창작공간 |
SINDOH - 3DWOX 1X(2) |
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프린팅방식 : FDM 조형 크기(WxDxH): 228x200x300mm 노즐사이즈 : 0.4mm 배드: Heating Bed 레이어 두께 : 0.05~0.4mm 레벨링: Auto Leveling 슬라이싱 SW: 3DWOX 전용 슬라이싱 SW 적용소재 : PLA, ABS, Flexible |
2층 |
초급메이커 이상 |
0 |
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| 56 |
메이커협업창작공간 |
SINDOH - 3DWOX 1X(1) |
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프린팅방식 : FDM 조형 크기(WxDxH): 228x200x300mm 노즐사이즈 : 0.4mm 배드: Heating Bed 레이어 두께 : 0.05~0.4mm 레벨링: Auto Leveling 슬라이싱 SW: 3DWOX 전용 슬라이싱 SW 적용소재 : PLA, ABS, Flexible SINDOH 3DWOX 1X |
2층 |
초급메이커 이상 |
0 |
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| 55 |
메이커협업창작공간 |
SINDOH - 3DWOX 7X |
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프린팅방식 : FDM 조형 크기(WxDxH): Single Nozzle 380x390x450mm Dual Nozzle 370x390x450mm 노즐사이즈 : 0.4mm 배드: Heating Bed 레이어 두께 : 0.05~0.4 레벨링: Auto Leveling 슬라이싱 SW: 3DWOX 전용 슬라이싱 SW 적용소재 : PLA, ABS, Flexible, PVA |
2층 |
중급메이커 이상 |
0 |
예약불가
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| 54 |
메이커협업창작공간 |
The HEIM - EDUKIT |
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프린팅방식 : FDM 조형 크기(WxDxH): 150x150x150mm 노즐 사이즈 : 0.4mm 레벨링: Auto Leveling 슬라이싱 SW: CURA 적용소재 : PLA |
2층 |
초급메이커 이상 |
0 |
예약불가
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| 53 |
CNC 레이저가공 |
PROTEK - DIA 4030 |
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가공 영역(WxDxH): 150x100x40mm 가공 재료: PC, 알루미늄,아크릴, 목재 등 정밀도: 0.005mm
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1층 |
기업회원 / 메이커스페이스운영자 이상 |
0 |
예약불가
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| 52 |
임베디드 HW SW |
로직아날라이저 MS08102T |
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샘플링 속도 : 20S/s-1GS/s 주파수 대역: 100MHz 채널: 16 |
2층 |
중급메이커 이상 |
0 |
예약불가
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| 51 |
임베디드 HW SW |
LCR 미터 IM3523 |
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측정 파라미터: Z, Y, θ, Rs (ESR), Rp, Rdc (직류 저항), X, G, B, Cs, Cp, Ls, Lp, D (tanδ), Q 측정 범위 : 100 mΩ~100 MΩ 정확도: Z : ± 0.05 % rdg. θ : ± 0.03 ° 측정 주파수: 40 Hz~200 kHz |
2층 |
중급메이커 이상 |
0 |
예약불가
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| 50 |
임베디드 HW SW |
열화상카메라 FLIR E8 |
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정확도: ±2°C 또는 ±2% 적외선 해상도: 76,800 (320X240) 온도 범위: -20℃~+250℃ |
2층 |
중급메이커 이상 |
0 |
예약불가
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| 49 |
임베디드 HW SW |
3D 프린터 볼테라 PCB |
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가공면적(WxD): 135x113.5mm 기판 최대 두께: 3mm 배선 최소 두께: 0.2mm 베드 최대 온도: 240℃ |
2층 |
중급메이커 이상 |
0 |
예약불가
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